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半导体电子设备多维应用铸发展蓝图荐9股较好

时间:2020-11-20   浏览:0次

半导体、电子设备:多维应用铸发展蓝图 荐9股 类别: 机构: 研究员:

[摘要]

■大陆PCB产业相对其他核心部件基础最为扎实,鉴于其通用性和高端品跨周期发展属性,在从低到高的行业贯通发展过程中,将给予优质公司较高的稳健发展红利,有希望铸就国际领先龙头企业。

■PCB行业集中度上升,本土转移趋势确立:2016年,全球PCB行业呈现三看情形不严重大特点:需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。Prismark研究表明,2016年我国大陆地区PCB产值为271.04亿美元,成为全球唯一实现增长的地区,全球占比由2000年8%逐年上升至50%,伴随着产能逐渐转移至国内市场份额有望进一步提升。我们认为中国厂商成为高端PCB产品的制造商至少还需要2年的时间,但是从中长期角度来看,国内充分的资金支持将会使本土厂商成为PCB行业的中流砥柱。同时,国内PCB产业链已经较为完善,产业链上下联动,材料设备先行,带动国内相关企业快速成长。

■FPC国产化率仍然较低,加速发展值得期待:FPC作为PCB中增速最快的子行业,发展势头乐观。预计到2017年,全球PCB产值将达到657亿美元,FPC将以157亿美元的产值,占比2 .9%。我国以生产中低端柔性印制电路板为主,高精度FPC和刚挠结合板的确保账实相符。财会部门的物资明细账与物资台账应当定期进行相互核对生产还处于起步阶段。伴随着智能技术的创新升级,包括无线充电、全面屏等,FPC的价值量会不断增加,国产品牌FPC数量逐渐提升,量价齐升的格局为生产高附加值FPC产品的厂商带来最佳发展机遇。同时,FPC下游应用多元化,拥抱汽车电子与可穿戴新蓝海。

■自动驾驶+新能源汽车双轮驱动,AutoPCB前景广阔:车用PCB逐年稳定增长,自动驾驶与新能源汽车成为驱动双引擎。行业催化剂如下:1)自2010年开始新能源车的销量不断上升,未来伴随着新兴国家的需求不断上升市场规模有望进一步扩张;2)由于环境因素,新一代汽车如EV电动车、插电式混合电动车将逐渐普及; )ADAS渗透率不断上升,汽车电子化智能化成为大趋势,对于未来的无人驾驶,ADAS则更加至关重要。毫米波雷达通常是整套系统供应,MMIC芯片和天线PCB板是毫米波雷达的硬件核心,其中雷达天线高频PCB板由Rogers(罗杰斯)、Schweizer(施瓦茨,目前沪电股份持有公司19.74%股权)等少数公司掌握。

■5G风生水起引领PCB行业再一波浪潮:PCB行业未来的增长点,除汽车电子与新能源汽车催化剂之外,5G应用亦潜力非凡。OFweek预计,最迟在2019年,PCB行业将迎来革命性的创新,全产业链都将发生巨大的改变。未来随着5G技术逐渐成熟以及中国的领头羊地位,国内龙头PCB板企业有望迎来一波新的发展高峰期。

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